3 Gründe für Through Hole Filling – Kupfergefüllte Durchgangsbohrungen
Haben Sie schon einmal darüber nachgedacht, kupfergefüllte Bohrungen, auch bekannt als Through Hole Filling, zu verwenden? THF ist eine neue Plating-Technologie und steht für Through Hole Filling (durchgehende Bohrungen mit Kupfer elektrolytisch verfüllen). Hier 3 Grunde diese Technologie in Betracht zu ziehen.
