Damit Telefone und Co. einen «kühlen Chip» bewahren: Leiterplatten mit thermischer oder elektrischer Wärmeabfuhr jetzt auch in Serienproduktion
Beim Einsatz von Telekommunikationsmodulen und LED-Scheinwerfersystemen entstehen hohe Temperaturen. Um die Lebensdauer eines Produktes zu verlängern sind daher eine bessere Wärmeübertragung und Kühlung gefragt. Spezielle Leiterplattentechnologien ermöglichen eine Wärmeabfuhr, auch bei kleinsten elektronischen Geräten.
Effizientes Wärmemanagement mittels spezialisierter Leiterplattentechnologie
Die zunehmende Miniaturisierung und Leistungsdichte macht die Kühlung bei elektronischen Anwendungen zu einer grossen Herausforderung. Denn die Kühllösung muss gleichzeitig klein und energieeffizient sein. Eine Lösung für einen schnellen Wärmeabtransport ist der Einsatz von Leiterplatten mit thermischer und/oder elektrischer Abfuhr.
Je nach Anwendungsgebiet benötigen Leiterplatten einen Alu-/Kupferkern zur Wärmeübertragung oder eine zusätzliche elektrische Anbindung zum Kühlkörper. Der Vorteil von Aluminium- oder Kupferkern-Leiterplatten besteht darin, dass die Wärmeabfuhr direkt übertragen wird und keine zusätzlichen Verbindungen nötig sind. Dies ermöglicht ein optimales Wärmemanagement in elektronischen Baugruppen.
Leiterplatte inklusive thermischer und/oder elektrischer Abfuhr: Wie geht das?
Für die technische Umsetzung entwickelte Varioprint ein speziell dafür ausgearbeitetes Pressrezept. Dieses gewährleistet eine höchstmögliche Verbindung ohne die Gefahr eines Ausflusses in Freistellungen. In Abhängigkeit der Anforderungen an die Baugruppe wird entsprechend das zu verbindende Material gewählt. Zur Auswahl stehen hierfür Kleber oder Prepregs.
Nach der Herstellung der Leiterplatte findet die sogenannte Hochzeit statt. Ähnlich wie in der Automobilindustrie wird während dieses Prozessschrittes die Leiterplatte mit dem gewählten Verbindungsmaterial und dem Kühlkörper oder Alu-/Kupferkern zusammengefügt. Als Besonderheit können Freistellungen innerhalb der Leiterplatte gefertigt werden, welche nach der «Hochzeit» eine Draufsicht auf die angefügte Komponente ermöglichen.
Flexible technische Umsetzung, auch im Serienbedarf
Nach diesem Verfahren konnte Varioprint bereits zahlreiche Projekte für die Branchen Industrie, Automobil, Telekommunikation oder Luft- und Raumfahrt erfolgreich umsetzen. Dadurch verfügt Varioprint über viel Erfahrung und Know-how im Bereich der thermischen und elektronischen Abfuhr und kann Projekte mit einem hohen Grad an Flexibilität und Automatisierung umsetzen. Dies ermöglicht wiederum eine sichere Serienproduktion sowie auf die Bedürfnisse abgestimmte Designvorschläge und Materialauswahl.
Arbeiten Sie aktuell an einem Projekt mit Alu-/Kupferkern oder Kühlkörper? Wenn es um Leistungsfähigkeit geht, unterstützt Sie Varioprint als Full-Service-Anbieter proaktiv bei der Entwicklung Ihrer Projektidee bis hin zur Serienfertigung. Kontaktieren Sie uns direkt unter info@varioprint.ch für Ihre massgeschneiderten Lösungsansätze für hoch spezialisierte Leiterplatten-Anwendungen.
