Einbetten von diskreten Bauelementen in eine organische Leiterplatte bzw. Substrat
Das Einbetten von diskreten Bauelementen (weiters als «Embedding» bezeichnet) adressiert alle kritischen Herausforderungen heutiger elektronischer Systeme und ist als solches eine äusserst attraktive Lösung für OEMs. Embedding ermöglicht zusätzliche Miniaturisierung mit verbessertem Wärmemanagement und erhöhter Zuverlässigkeit.
