Flex- / Starrflex Leiterplatten
Leiterplatten Starrflex - Technologie-Trends aktiv mitgestalten entsprechend den Bedürfnissen des Marktes. Flexible und starrflexible Leiterplatten by VARIOPRINT
Flexible und Starrflex Leiterplatten erfreuen sich dank ihrer Vielseitigkeit einer immer grösseren Beliebtheit. In der Luft- und Raumfahrt sowie in der Militärelektronik haben Starrflex Leiterplatten eine lange Tradition. Seit einigen Jahren sind sie auch aus der Medizin- und Industrieelektronik nicht mehr wegzudenken.
Bezüglich Layoutmöglichkeiten und Geometrien sind Flex- und Starrflex Lösungen ausserordentlich vielseitig und haben in der heutigen Verbindungstechnik ihren festen Platz gefunden. Mit Hilfe dieser Technologie können die Zuverlässigkeit von Baugruppen entscheidend erhöht und die Montageaufwendungen reduziert werden.
Mit unseren flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten, individuell nach Ihren Anforderungen an Montagebiegung und Dauerbeanspruchung hergestellt, haben Sie sich für Produkte von höchster Qualität entschieden.
Ob für die Verbindung von beweglichen Teilen oder einfach aus Platzmangel, flexible und starrflexible Leiterplatten von VARIOPRINT können eine ideale Lösung für Ihre Anwendung sein.
Unser Engineering Team unterstützt Sie gerne in der Umsetzung Ihrer Anforderungen vom Prototypen bis zur Serie!
Leistungsspektrum
| Aufbau und Technologie Mehrlagenschaltungen mit symmetrischem und asymmetrischem Aufbau, Semiflex (für Montagebiegungen) und Vollflex Design (für Dauerbiegungen) in vielfältiger Materialauswahl Blindvias, buriedvias, µVias mit- und ohne Kupferfüllung sowie gepluggte Bohrungen mit/ohne Überplattierung |
| Dimension und Formate Dicke 0.1mm bis 4.8mm Dicke Format bis zu 420x569mm Verwendete Nutzenformate 305x460mm und 460x610mm |
| Lacke und Zusatzdrucke Fotosensitiver Lötstopplack in diversen Farben mittels Sprüh- und Siebdruckverfahren Registration Lötstopplack Zusatzdrucke wie Beschriftungsdruck, Abziehmaske und Karbondruck |
Leiterbildstrukturierung |
| Mechanische Bearbeitung Konturfräsungen Tiefenfräsungen Ritzen Laserbearbeitung Restringe Standard: 100µm Spezial: 75µm |
| Materialien TG 135°C und Hoch TG 170°C FR4 Halogenfreie Materialien PTFE Materialien Polyimide (Kapton) und Sondermaterialien wie LCP (Liquid Cristal Polymere) |
| Endoberflächen Diverse chemische und galvanische Goldoberflächen sowie chemische Zinn- und Silberoberflächen, oder reine organische Schutzlacke |
| Galvanik und Verkupferung Aspekt Ratio bis zu 1:12 bei 0.15mm Bohrdurchmesser Kupfer in den Bohrungen gem IPC II, IPC III oder kundenspezifisch |
