Hochfrequenz Leiterplatten
Hochfrequenz Leiterplatten - die Schlüsseltechnologie bei VARIOPRINT
30 Jahre Erfahrung und Know-how in der Fertigung von Hochfrequenz Leiterplatten machen uns zum führenden Hersteller für diese Technologie. Eingebettete Heatsinks, Mehrlagenschaltungen aus reinem Teflon (PTFE Material), hergestellt mittels Fusion-Bonding oder Konstruktionen mit Mixed Materialien (FR4 und PTFE), sind für VARIOPRINT Standardtechnologien, die täglich in hohen Mengen und mit stabilen und kontrollierten Prozessparametern gefertigt werden.
Durch unsere jahrelange enge Zusammenarbeit mit Materiallieferanten wie Rogers, Taconic oder Neltec können wir Ihnen ein einzigartiges Leistungsspektrum für Ihre HF- Anwendung anbieten! Unser Engineering Team mit ausgebildeten Antennenentwicklern unterstützt Sie bei der Auswahl von geeigneten Substraten, bei der Konstruktion oder beim Leiterplatten Design.
Profitieren Sie von unserer einzigartigen HF Technologie-Kompetenz!
VARIOPRINT ist heute einer der weltweit führenden Hersteller von HF-Leiterplatten für Radaranwendungen wie bspw. für die Automobilindustrie. Speziell im Bereich von 77 und 79 GHz Anwendungen können wir unseren Kunden, dank speziell abgestimmter Prozessabläufe, die höchstmögliche Sicherheit in Bezug auf HF-Performance bieten.
Leistungsspektrum
| Aufbau und Technologie Mehrlagen und Mixaufbau Schaltungen, PTFE Fusion bonding, Heatsink Technik und reine PTFE Softboards Blindvias, buriedvias, µVias mit- und ohne Kupferfüllung sowie gepluggte Bohrungen mit/ohne Überplattierung |
| Dimension und Formate Dicke 0.2mm bis 4.8mm Dicke Format bis zu 569x490mm Verwendete Nutzenformate 460x610mm und 530x610mm |
| Lacke und Zusatzdrucke Fotosensitiver Lötstopplack in diversen Farben mittels Sprüh- und Siebdruckverfahren Registration Lötstopplack Zusatzdrucke wie Beschriftungsdruck, Abziehmaske und Karbondruck |
| Leiterbildstrukturierung Kupferkaschierungen von 18µm bis 210µm Leiterbreiten und Abstände Standard: 75µm / 100µm Spezial: 50µm / 50µm Ätztoleranzen Standard: +-20µm Spezial +-10µm |
Mechanische Bearbeitung Ritzen |
| Materialien HF Substrate aller gängigen Hersteller wie Rogers, Taconic, Neltec oder Isola, wie bspw. RO3003 oder NY-9220 sowie viele weitere Materialien Neben Kernmaterialien können auch alle gängigen HF-Prepregs wie RO4450, Gore Speedboard oder Taconic Fastrise verpresst werden |
| Endoberflächen Diverse chemische und galvanische Goldoberflächen sowie chemische Zinn- und Silberoberflächen und reine organische Schutzlacke Insbesondere auch für HF-Technik wichtige nickelfreie Oberflächen sind verfügbar |
| Galvanik und Verkupferung Aspekt Ratio bis zu 1:12 bei 0.15mm Bohrdurchmesser 1:15 bei 0.3mm Bohrdurchmesser Kupfer in den Bohrungen gem. IPC II, IPC III oder kundenspezifisch Dank modernster Galvanotechnik Prozesse wird eine sehr gleichmässige Kupferverteilung auf dem Nutzen und damit eine präzise Ätztoleranz erreicht |
