Metallkern Leiterplatten
Unser Beitrag zu einem zuverlässigen Wärmemanagement – Metallkern Leiterplatten von VARIOPRINT
VARIOPRINT bietet eine grosse Auswahl von unterschiedlichen Metallkern Technologien und Lösungskonzepten zur besseren Wärmeabführung an.
Mit vollflächigen Metallkernen aus Kupfer, Messing oder Aluminium, oder mittels partiell eingearbeiteter Inlays (Coins), kann eine deutlich höhere Wärmeleistung über den Kühlkörper abgeführt werden. Mittels hochgenauer Tiefenfräsungen wird der Metallkörper kontaktiert und in Verbindung mit Flankenmetallisierungen eine wesentlich grössere Kühlfläche generiert. Ein optimiertes Wärmemanagement führt zu geringeren Gesamtkosten und einer höheren Zuverlässigkeit des Systems.
Modernstes Fertigungsequipment, wie bspw. Bohr- und Fräsanlagen speziell für Metallbearbeitung mit Kameravermessung bilden die Basis für innovative und qualitativ hochstehende Produkte.
Leistungsspektrum
| Aufbau und Technologie Schaltungen auf vorverpresstem Metallkernsubstrat aus Kupfer, Messing oder Aluminium oder eingelegten Kupferkernen in der Leiterplatte Blindvias, µVias mit- und ohne Kupferfüllung sowie gepluggte Bohrungen und isolierte durchplattierte Bohrungen im Metallkörper |
| Dimension und Formate Dicke bis 4.8mm inklusive Metallkern Format bis zu 265x419mm Verwendetes Nutzenformat 305x460m |
| Lacke und Zusatzdrucke Fotosensitiver Lötstopplack in diversen Farben mittels Sprüh- und Siebdruckverfahren Registration LötstopplackStandard: +-50µm Spezial: +-25µm möglich Zusatzdrucke wie Beschriftungsdruck, Abziehmaske und Karbondruck |
| Leiterbildstrukturierung Kupferkaschierungen von 18µm bis 210µm Leiterbreiten und Abstände Standard: 75µm / 100µm Spezial: 50µm / 50µm |
| Mechanische Bearbeitung Konturfräsungen Hochgenaue Tiefenfräsungen Gelaserte MMIC Pockets oder Kavitäten Restringe Standard: 100µm Spezial: 75µm |
| Materialien PTFE Substrate mit vorverpresstem Kupfer- oder Messingkern - Eingelegte Kupferkerne und Substrate auf nachträglich verpresstem Kühlkörper (Postlamination) sowie thermisch leitenden Sondermaterialien wie bspw. von Bergquist oder Laird |
| Endoberflächen Diverse chemische und galvanische Goldoberflächen sowie chemische Zinn- und Silberoberflächen und reine organische Schutzlacke |
| Galvanik und Verkupferung Aspekt Ratio bis zu 1:15 bei 0.3mm Bohrdurchmesser Kupfer in den Bohrungen gem. IPC II, IPC III oder kundenspezifisch |
