Laserprozesse
Mit der europaweit grössten und modernsten Laser-Abteilung ergänzen wir unsere mechanische Kompetenz in der Schneid- und Bohrtechnologie.
Durch die richtige Auswahl der verschiedenen Laser-Systeme garantieren wir unseren Kunden die wirtschaftlichste Fertigung ihrer Produkte.
Neben der Bohr- und Schneidtechnologie setzen wir auch in der Belichtung der Innen- und Aussenlagenstrukturen moderne Laser-Direkt-Belichtungssysteme (LDI) ein. Dank dieser neuen Fertigungstechnologie können wir heute Feinstleiterstrukturen von 50µm prozesssicher herstellen.
Unsere neueste Investition in eine Combi-Drill Laseranlage von Schmoll, ermöglicht eine deutlich effizientere Bohrbearbeitung von MicroVias. Das Combi Laser Systems mit Premium CO2 und UV Lasern, sowie einer 3-Achsen CNC gesteuerten Anlage, garantiert eine maximale Präzision. Durch die hochgenauen Bearbeitungsergebnisse können die ständig wachsenden Design Anforderungen wie engere Toleranzen in der Z-Achse für Kavitäten und Biegezonen, noch genauer realisiert werden.
Neben dem hohen Durchsatz ist vor allem die Flexibilität in deren Verwendung ein grosser Vorteil. Neben MicroVias bietet die Anlage auch das Schneiden von komplexen Konturen an. Immer öfters müssen für flexible und starrflexible Leiterplatten auch unterschiedliche Werkstoffe wie bspw. Polyimid Coverlays oder HF-Teflonmaterialien, mittels Lasertechnik strukturiert werden. Auch hierfür steht die neue Combi-Drill Anlage mit ihren entscheidenden Vorteilen.
VARIOPRINT verfügt heute über eine Kapazität von knapp 20 Laserquellen. Die neueste Pico-Laser Technik arbeitet mit einem kalten Laserabtrag und vermindert somit die Karbonisierung der Leiterplatten. Je nach technologischer Anforderung und Materialauswahl wählen wir für Sie die passenden Lasertechnologien aus:
- Neuste Generation von Pico-Laseranlagen
- Dual-Systeme mit UV & CO2 Laserquellen
- Reine UV Laseranlagen zur effizienten Konturbearbeitung
