Mechanik
Leiterplatten Technologie definiert sich durch die Beherrschung der bildgebenden Verfahren und durch die Positioniergenauigkeit in allen drei Achsen. Mit unseren hochmodernen mechanischen Bearbeitungszentren kombinieren wir Präzision und Durchsatz. Serienmässig können auf unseren Highspeed Bohrsystemen mechanisch gebohrte Micro Vias mit einem Durchmesser von 75µm verarbeitet werden. Auch Sackloch-Bohrungen mit einer Tiefengenauigkeit von +/- 20µm sind mit unseren CCD Kamera gesteuerten Z-Achsen-Bohranlagen prozesssicher und effizient herstellbar.
VARIOPRINT nimmt in der mechanischen Bearbeitung von Leiterplatten eine weltweite Spitzenposition ein. Neben modernstem Equipment steht uns ein Team von top ausgebildeten Polymechanikern mit einer langjährigen Erfahrung zur Verfügung, die von Prozessingenieuren unterstützt werden. Daraus resultieren für unsere Kunden innovative und zukunftsweisende Produkte.
Leiterplatten mit Facetten, Ansenkungen, Tiefenfräsungen (Cavities) aller Art werden bei Varioprint in grossen Volumen gefertigt. Auch verschiedene Buntmetalle wie Alu, Messing und Kupfer können mit unserem Metallbearbeitungscenter präzise und effizient bearbeitet werden.