mSAP - modifizierter Semi Additiver Prozess

 

mSAP – Eine innovative Antwort jenseits der konventionellen Leiterplatte

Fortschreitende Miniaturisierung und neue Anforderungen des Marktes verlangen die Entwicklung von innovativen Lösungsansätzen, um auch in Zukunft unseren Kunden die bestmöglichen Fertigungstechnologien zur Verfügung zu stellen. Eine dieser Innovationen, um den steigenden Anforderungen im Bereich Feinstleiter zu genügen, sind unsere Aktivitäten bei der Entwicklung des modifizierten Semi Additiven Prozesses (mSAP).

Mit der mSAP Technologie können wesentlich feinere Leiterbildstrukturen bis 25my gefertigt werden. Ausserdem bietet dieses Verfahren eine deutlich bessere Leiterbildgeometrie mit geringerer Flankenbildung. Bei Hochfrequenzapplikationen bieten sich dadurch grosse Leistungsvorteile. Auch bei Interposer Leiterplatten und High-Speed Leiterplatten kann diese Technologie entscheidende Vorteile bieten.

 

 

Ein modernes micro BGA Design mit 30µm Leiterabstand und kupfergefüllten Microvias

 

Im konventionellen subtraktiven Verfahren werden die gewünschten Strukturen erstellt, indem ein photostrukturierbarer Festresist als Ätzschutz auf die Kupferfläche laminiert, belichtet und entwickelt wird. Das nicht geschützte Kupfer wird anschliessend mittels Ätzmedium entfernt. Bei Varioprint können auf diese Weise Strukturen von 50µm und grösser prozesssicher gefertigt werden.

Sollen feinere Strukturen gebildet werden, stösst das subtraktive Verfahren an seine Grenzen. Eine Lösung für dieses Problem bietet hier der Semi Additive Prozess, welcher schon länger in der Halbleiterindustrie eingesetzt wird und nun auch eine immer grössere Bedeutung in der Leiterplattenfertigung erhält. Da es sich bei der beschriebenen Variante um eine abgewandelte Version handelt, wird dieses Verfahren modifizierter Semi Additiver Prozesses (mSAP) genannt.

Bei dem mSAP Verfahren wird nur eine dünne Schicht Kupfer auf das Laminat aufgetragen. Anschliessend wird ein photostrukturierbarer Festresist aufgebracht und das Layout als Negativ belichtet und entwickelt. Die gewünschte Kupferstärke wird an den freiliegenden Kupferstellen in der Galvanik additiv aufgebaut. Nach dem Entfernen des Festresists wird die dünne Initiale Kupferschicht mittels Differenzätzen entfernt.

In den letzten Jahren wurden bei Varioprint in den Prozessen Galvanik, Leiterbildstrukturierung und Resistbeschichtung zahlreiche Investitionen getätigt, welche heute als Basis für die erfolgreiche Einführung des mSAP Prozesses dienen. Das Verfahren befindet sich aktuell in der Validierungsphase. Läuft alles nach Plan, können wir Ihnen den mSAP Prozess in den kommenden Monaten auch für grössere Volumen anbieten.

Für Sie als Kunde eröffnen sich damit zahllose Möglichkeiten, im Bereich der Feinstleitertechnik sowie der Hochfrequenztechnik, neue Wege zu beschreiten.