Plugging

Durch die stetig steigende Integrations- und Packungsdichte von Schaltungsträgern wachsen auch die Anforderungen und die Komplexität an die Leiterplatte. Um Fläche zu gewinnen, können Vias verfüllt und damit wieder als Landepad verwendet werden.

Ob mit elektrisch oder thermisch leitender Paste oder mittels Kupfer, VARIOPRINT verfügt über die entsprechenden Technologien, Buried Vias und Micro Vias zu füllen. Das Plugging Verfahren bietet sich als kostengünstige Möglichkeit zum Schliessen von Vias an.

  • Plugging
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Die neu installierte Plugging Anlage, sowie der Via-Filling Prozess auf unserer neuen Galvanikanlage, garantieren unseren Kunden die volle Flexibilität in Konstruktionsfragen.

Aktueller Status VARIOPRINT

  • Plugging von Durchmessern ab 0.2mm bis 1.0mm, Leiterplattendicken von 0.5mm bis 3.5mm
  • Plugging von Sacklöchern mit Aspect Ration von 1:1
  • Selektives Plugging
  • Plugging von speziellen Bohrdurchmessern auf Anfrage
  • Plugging als Dienstleistung

Im Aufbau bei VARIOPRINT

  • Plugging mit Wärmemanagement Paste
  • Plugging mit Silberpaste