Multilayer / HDI Leiterplatten
Wir denken heute schon für morgen -
Microvia Technologie by VARIOPRINT
Optimale automatisierte Fertigungsabläufe, genaue Registrierprozesse und zuverlässige Durchkontaktierungstechnologien garantieren maximale Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte. Steigende Frequenzen und Datenraten erfordern Impedanz kontrollierte Leitungen und immer höhere Signalintegrität. Mehrlagenschaltungen machen es möglich, Analog- und Digitalteile einer Leiterplatte zu trennen.
Bereits 1985 haben wir die ersten Multilayer gefertigt. Die heutigen Produkte unterscheiden sich allerdings deutlich von damals. Ultradünne Kerne von 50µm Dicke, kleinste Strukturen und gleichzeitig steigende Lagenanzahl prägen die Mehrlagenschaltung von heute.
Kleiner, leichter, dünner und mit immer mehr Funktionen lautet die Devise bei der Entwicklung und Konstruktion von neuen Baugruppen.
Die höhere Packungsdichte von Bauteilen verlangt heute neue Layoutstrukturen. Integrierte Blind- und / oder Buried Vias, Kupfer gefüllte Sacklöcher und gepluggte Vias sind Stand der Technik und werden bei VARIOPRINT mit höchster Prozessstabiliät gefertigt. Neueste Laseranlagen für Bohr- und Konturbearbeitung sowie die modernste vertikale Galvanikanlage Europas garantieren eine höchstmögliche Produktqualität.
Leistungsspektrum
| Aufbau und Technologie Mehrlagen und HDI Schaltungen bis 28 Lagen mit vielfältiger Materialauswahl Blindvias, buriedvias, µVias mit- und ohne Kupferfüllung sowie gepluggte Bohrungen mit/ohne Überplattierung |
| Dimension und Formate Dicke 0.2mm bis 4.8mm Dicke Format bis zu 569x490mm Verwendete Nutzenformate 460x610mm und 530x610mm |
| Lacke und Zusatzdrucke Fotosensitiver Lötstopplack in diversen Farben mittels Sprüh- und Siebdruckverfahren Registration Lötstopplack Standard: +-50µm Spezial: +-25µm möglich Zusatzdrucke wie Beschriftungsdruck, Abziehmaske und Karbondruck |
| Leiterbildstrukturierung Kupferkaschierungen von 18µm bis 210µm Leiterbreiten und Abstände |
| Mechanische Bearbeitung Konturfräsungen Tiefenfräsungen Ritzen Laserbearbeitung Restringe Standard: 100µm Spezial: 75µm |
| Materialien FR4, TG 135°C mit Füllstoff FR4 Hoch TG 170°C Halogenfreie Materialien PTFE Materialien Sondermaterialien Standard Glasgewebe Typ 106/1080/2116 und 7628. Weitere je nach Bedarf und Aufbau |
| Endoberflächen Diverse chemische und galvanische Goldoberflächen sowie chemische Zinn- und Silberoberflächen und reine organische Schutzlacke |
| Galvanik und Verkupferung Aspekt Ratio bis zu 1:12 bei 0.15mm Bohrdurchmesser 1:15 bei 0.3mm Bohrdurchmesser Kupfer in den Bohrungen gem IPC II, IPC III oder kundenspezifisch |
