Sondertechnologien
Auf der ständigen Suche nach neuen Prozesstechnologien und Kundenlösungen - VARIOPRINT ist immer einen Schritt voraus
Die Vielfalt an kundenspezifischen Anforderungen ist enorm. Abseits der üblichen Produktpalette bietet VARIOPRINT viel Know-how und jahrelange Erfahrung, wenn es um Lösungskonzepte für Spezialanwendungen geht.
Ob in der Schifffahrt eingesetzte Schleifring-Leiterplatten für Kreiselflexkompasse, eingebettete Kühlkörper für Kommunikationssysteme oder Waferprodukte für die Halbleiter- und Sensorikindustrie, VARIOPRINT hat bestimmt eine Lösung. Mit unserem top ausgebildeten und breit aufgestellten Engineering Team, bestehend aus Prozess- und Produktingenieuren bis hin zum Materialwissenschaftler, unterstützen wir Sie bereits in der Entwicklungsphase bis zum Produkt in Serienfertigung.
Highlights sind die von vario-optics entwickelten elektro-optischen Leiterplatten, welche wir heute als weltweit erster Hersteller für die Datenkommunikationstechnik sowie für Sensoranwendungen in Serie produzieren. Hier setzen wir einen weltweiten Standard für eine neue Leiterplattentechnologie.
Leistungsspektrum
| Aufbau und Technologie Mehrlagenschaltungen mit symmetrischem und asymmetrischem Aufbau, Semiflex und Vollflex Design in vielfältiger Materialauswahl für Montagebiegungen und Dauerbeanspruchung Blindvias, buriedvias, µVias mit- und ohne Kupferfüllung sowie gepluggte Bohrungen mit/ohne Überplattierung |
| Dimension und Formate Dicke 0.1mm bis 4.8mm Dicke Format bis zu 570x420mm Verwendete Nutzenformate 305x460mm und 460x610mm |
| Lacke und Zusatzdrucke Fotosensitiver Lötstopplack in diversen Farben mittels Sprüh- und Siebdruckverfahren Registration Lötstopplack Zusatzdrucke wie Beschriftungsdruck, Abziehmaske und Karbondruck |
Leiterbildstrukturierung Leiterbreiten und Abstände |
| Mechanische Bearbeitung Konturfräsungen Tiefenfräsungen Ritzen Laserbearbeitung Restringe Standard: 100µm Spezial: 75µm |
| Materialien TG 135°C und Hoch TG 170°C FR4 Halogenfreie Materialien PTFE Materialien Polyimide (Kapton) und Sondermaterialien wie LCP (Liquid Cristal Polymere) |
| Endoberflächen Diverse chemische und galvanische Goldoberflächen sowie chemische Zinn- und Silberoberflächen, oder reine organische Schutzlacke |
| Galvanik und Verkupferung Aspekt Ratio bis zu 1:12 bei 0.15mm Bohrdurchmesser Kupfer in den Bohrungen gem. IPC II, IPC III oder kundenspezifisch |
