Multilayer / HDI Leiterplatten

Wir denken heute schon für morgen -
Microvia Technologie by VARIOPRINT

Optimale automatisierte Fertigungsabläufe, genaue Registrierprozesse und zuverlässige Durchkontaktierungstechnologien garantieren maximale Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte. Steigende Frequenzen und Datenraten erfordern Impedanz kontrollierte Leitungen und immer höhere Signalintegrität. Mehrlagenschaltungen machen es möglich, Analog- und Digitalteile einer Leiterplatte zu trennen.

Bereits 1985 haben wir die ersten Multilayer gefertigt. Die heutigen Produkte unterscheiden sich allerdings deutlich von damals. Ultradünne Kerne von 50µm Dicke, kleinste Strukturen und gleichzeitig steigende Lagenanzahl prägen die Mehrlagenschaltung von heute.

Multilayer

Kleiner, leichter, dünner und mit immer mehr Funktionen lautet die Devise bei der Entwicklung und Konstruktion von neuen Baugruppen.

Die höhere Packungsdichte von Bauteilen verlangt heute neue Layoutstrukturen. Integrierte Blind- und / oder Buried Vias, Kupfer gefüllte Sacklöcher und gepluggte Vias sind Stand der Technik und werden bei VARIOPRINT mit höchster Prozessstabiliät gefertigt. Neueste Laseranlagen für Bohr- und Konturbearbeitung sowie die modernste vertikale Galvanikanlage Europas garantieren eine höchstmögliche Produktqualität.