Galvanik

  • Galvanik
  • Galvanik

Speziell bei der Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten erzielen wir dank neuester Bad- Durchströmungsverfahren, exakte Leiterbahnflanken sowie eine homogene gleichmässige Kupferverteilung auf dem Panel. Dadurch garantieren wir eine optimale Prozesssicherheit speziell für Leiterplatten in hohen Frequenzbereichen.

Mit der neuesten vertikalen Galvanik Anlage, der modernsten Europas, welche anstelle von Kupferanoden inerte Anoden verwendet, können wir durch die geringere Oberflächenstreuung einen genauen Kupferschichtaufbau in den Bohrungen sicherstellen. Mit einem Aspect Ratio von bis zu 1:16 können auch extreme Design Anforderungen erfolgreich realisiert werden.