Via Technik

MicroVia, Stacked Via, Filled Via

Hochlagige Leiterplatten und Via-Technik sind unzertrennbar miteinander verflochten. Bei VARIOPRINT sind die Kernkompetenzen für die Via Technik, wie bspw. das Bohren, Lasern oder das Galvanisieren hauseigene Prozesse, welche das volle Spektrum in den Anwendungen abdecken.

Stacked oder staggered Vias, buried Vias mit oder ohne micro via filling Prozess werden seit Jahren in hohen Volumen gefertigt. Moderne und leistungsfähige Lasersysteme, sowie zuverlässige horizontale- und vertikale Galvanikanlagen, garantieren eine effiziente und stabile Fertigungsqualität.

  • buried Vias
  • buried Vias

Die unterschiedlichen Via Technologien ermöglichen eine grosse Flexibilität in der Konstruktion und Layout neuer Designs, ob für Highspeed Boards, Bus-Platinen oder klassische HDI-Leiterplatten. 

Aktueller Status VARIOPRINT

  • Stacked Micro Vias bis zu 4 Stacks
  • Filled Micro Vias bis zu einem Aspect Ratio von 1:1
  • Filled Micro Vias bis zu einem Füllgrad von 98%
  • Via in Pad
  • Mechanische Bohrungen bis 75µm
  • Dual Laser-Bohrungen für zuverlässige Micro Via Verbindungen
  • Europas grösste Laser Kapazität für die Herstellung von elektrischen und thermischen Micro Vias

Im Aufbau bei VARIOPRINT

  • mit Kupfer gefüllte Duchgangsbohrungen