Embedding

Das Einbetten von passiven Elementen hat sich für spezifische Anwendungsgebiete bereits seit einigen Jahren etabliert. Embedding von resistiven und kapazitiven Komponenten wird mit der Verarbeitung von marktüblichen Halbfabrikaten wie Ticer oder OhmegaPly sichergestellt.

VARIOPRINT geht jedoch einen Schritt weiter und hat damit begonnen, auch aktive Komponenten, selbst in anspruchsvollen Hochfrequenzprodukten in die Leiterplatte einzubetten.

  • Embedding Technologie
  • Embedding Technologie

Wir sind überzeugt, dass aufgrund der hohen Packungsdichte von Komponenten und den immer höheren Anforderungen an die Schaltungen, das Einbetten von passiven und aktiven Komponenten in die Leiterplatte ein integraler Bestandteil der zukünftigen Leiterplattenfertigung wird. Die Embedding Technologie wird unter anderem auch für die Integration von optischen Wellenleitern in die Leiterplatte angewendet. Dank unseren Reinräumen und speziellen Fertigungsprozessen hat sich diese Technologie bereits in Serie durchgesetzt.

Aktueller Status VARIOPRINT

  • Verarbeitung von Ticer
  • Verarbeitung von ECM / 3M
  • Integration von Widerständen und Kapazitäten
  • Integration von Chips in FR4
  • Integration von Chips HF Materialien
  • Integration von optischen Wellenleitern

Im Aufbau bei VARIOPRINT

  • Verarbeitung von OhmegaPly