Wärmemanagement

Immer höhere Packungsdichten und Miniaturisierung von Komponenten erhöhen die spezifische Leistungsdichte und erschweren das Wärmemanagement in oder auf der Leiterplatte. Die entstandenen „hot spots“ müssen entweder direkt oder indirekt entwärmt werden. Bei VARIOPRINT wurde dieser Trend bereits früh erkannt. Dank neuen Investitionen in moderne Dual Bohr- und Fräsautomaten, können verschiedene Metallkörper sowie die klassischen Leiterplattenmaterialien in einem Aufspann bearbeitet werden.

Leiterplatten Wärmemanagement

Messing, Kupfer oder Aluminium in Kombination mit verschiedenen Basismaterialien bilden den Kompromiss zwischen idealem Wärmemanagement und effektiven Kosten. Wärmebrücken mit gefüllten und ungefüllten Thermo Vias, eingebettete Coins oder gepluggte Vias – VARIOPRINT kann Ihnen eine breite Palette von Lösungsansätzen zur Entwärmung von „hot-spots“ anbieten.

Aktueller Status VARIOPRINT

  • Bords auf Aluminium
  • Bords auf Kupfer
  • Integration von thermischen Vias
  • Verarbeitung Bergquist Halbfabrikate
  • Verarbeitung Laird Material

Im Aufbau bei VARIOPRINT

  • Plugging mit Wärmemanagement Paste
  • Vollkupferdurchsteiger