Oberflächentechnik

Die Oberfläche einer Schaltung und damit die Oberflächentechnik bestimmt massgeblich die Funktion und die Qualität einer Leiterplatte. Insbesondere in der Hochfrequenztechnik hat die Wahl des Veredelungsverfahrens einen entscheidenden Einfluss, ob die im Design vorgesehenen Parameter erreicht werden können.

Mit den hausinternen Prozessen wie ENIG, ENIPIG oder HAL sowie der langjährigen Kooperation mit dem führenden Spezialisten Europas, können wir sämtliche vom Markt geforderten Verfahren anbieten.

Oberflächenveredelungen für Leiterplatten

VARIOPRINT bietet eine breite Palette von spezialisierten Oberflächen, für alle technologischen Anforderungen. Spezielle Oberflächenveredelungen für Bondprozesse oder Hartgoldlegierungen für Schleifringe – wir haben die richtige Lösung für Ihre Anforderung. 

Aktueller Status VARIOPRINT

  • Galvanisch Nickel Gold
    Lötbar und bondbar (Golddraht)
  • Chemisch Nickel Gold (ENIG)
    Lötbar und bondbar (Aludraht)
  • Immersion Silber / Imersion Gold (ISIG)
    Lötbar und bondbar (Golddraht). Nickelfrei, daher besonders geeignet für HF Produkte
  • Chemisch Palladium / Teilreduktiv Gold (EPIG)
    Lötbar und bondbar (Golddraht). Nickelfrei, daher besonders geeignet für HF Produkte
  • Chemisch Nickel / Palladium / Gold (ENEPIG oder ENIPIG)
    Lötbar und bondbar (Golddraht)
  • Chemisch Zinn
    Lötbar. Nickelfrei, daher geeignet für HF Produkte
  • Chemisch Silber
    Lötbar. Nickelfrei, daher geeignet für HF Produkte
  • OSP (Entek Plus 106 A (X))
    Lötbar. Nickelfrei, daher geeignet für HF Produkte