Kategorie: PCB-Technologie

Fortify RF 3D: Zukunftsweisende Hochfrequenz-Innovation

Vor fast zwei Jahren hat Varioprint eine aufregende Kooperation mit 3D Fortify und Rogers Corporation begonnen, um gemeinsam neue Horizonte in der Innovation von HF-Bauteilen zu erkunden. Als weltweit führender Hersteller von High-End-Leiterplatten verfügt Varioprint über jahrzehntelange Erfahrung in der RF-Technologie. Die Zusammenarbeit mit 3D Fortify, einem Pionier der additiven Fertigung, und der Rogers Corporation, die für ihr hochmodernes 3D-druckbares, verlustarmes Radix™-Material bekannt ist, ebnet den Weg für die Zukunft von HF-Geräten.

Varioprint AG und Fortify schliessen strategische Partnerschaft

Revolutionierung der Hochfrequenz-Branche durch Ausweitung der additiven HF-Fertigung auf Europa. Als weltweit tätiges Unternehmen im Bereich der Herstellung von Highend-Leiterplatten mit jahrzehntelanger Erfahrung im HF-Bereich freuen wir uns, unsere strategische Partnerschaft mit Fortify bekannt zu geben.

3 Gründe für Through Hole Filling – Kupfergefüllte Durchgangsbohrungen

Haben Sie schon einmal darüber nachgedacht, kupfergefüllte Bohrungen, auch bekannt als Through Hole Filling, zu verwenden? THF ist eine neue Plating-Technologie und steht für Through Hole Filling (durchgehende Bohrungen mit Kupfer elektrolytisch verfüllen). Hier 3 Grunde diese Technologie in Betracht zu ziehen.

Revolutionäre Innovation in der Elektronikbranche – Ticer TCR®

Anforderungen an Leiterplatten steigen kontinuierlich und immer mehr Komponenten müssen auf kleinstem Raum untergebracht werden. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, müssen neue Technologien und Materialien entwickelt werden. Ticer TCR® – eine Dünnfilm-Widerstandsfolie ist so ein Material. In diesem Blogartikel werden wir uns näher mit Ticer TCR® befassen und einige Vorteile erläutern. 

Einbetten von diskreten Bauelementen in eine organische Leiterplatte bzw. Substrat

Das Einbetten von diskreten Bauelementen (weiters als «Embedding» bezeichnet) adressiert alle kritischen Herausforderungen heutiger elektronischer Systeme und ist als solches eine äusserst attraktive Lösung für OEMs. Embedding ermöglicht zusätzliche Miniaturisierung mit verbessertem Wärmemanagement und erhöhter Zuverlässigkeit.