Revolutionierung der Hochfrequenz-Branche durch Ausweitung der additiven HF-Fertigung auf Europa. Als weltweit tätiges Unternehmen im Bereich der Herstellung von Highend-Leiterplatten mit jahrzehntelanger Erfahrung im HF-Bereich freuen wir uns, unsere strategische Partnerschaft mit Fortify bekannt zu geben.
Haben Sie schon einmal darüber nachgedacht, kupfergefüllte Bohrungen, auch bekannt als Through Hole Filling, zu verwenden? THF ist eine neue Plating-Technologie und steht für Through Hole Filling (durchgehende Bohrungen mit Kupfer elektrolytisch verfüllen). Hier 3 Grunde diese Technologie in Betracht zu ziehen.
Anforderungen an Leiterplatten steigen kontinuierlich und immer mehr Komponenten müssen auf kleinstem Raum untergebracht werden. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, müssen neue Technologien und Materialien entwickelt werden. Ticer TCR® – eine Dünnfilm-Widerstandsfolie ist so ein Material. In diesem Blogartikel werden wir uns näher mit Ticer TCR® befassen und einige Vorteile erläutern.
Beim Einsatz von Telekommunikationsmodulen und LED-Scheinwerfersystemen entstehen hohe Temperaturen. Um die Lebensdauer eines Produktes zu verlängern sind daher eine bessere Wärmeübertragung und Kühlung gefragt. Spezielle Leiterplattentechnologien ermöglichen eine Wärmeabfuhr, auch bei kleinsten elektronischen Geräten.
Das Einbetten von diskreten Bauelementen (weiters als «Embedding» bezeichnet) adressiert alle kritischen Herausforderungen heutiger elektronischer Systeme und ist als solches eine äusserst attraktive Lösung für OEMs. Embedding ermöglicht zusätzliche Miniaturisierung mit verbessertem Wärmemanagement und erhöhter Zuverlässigkeit.
