Kategorie: PCB-Technologie

3 Gründe für Through Hole Filling – Kupfergefüllte Durchgangsbohrungen

Haben Sie schon einmal darüber nachgedacht, kupfergefüllte Bohrungen, auch bekannt als Through Hole Filling, zu verwenden? THF ist eine neue Plating-Technologie und steht für Through Hole Filling (durchgehende Bohrungen mit Kupfer elektrolytisch verfüllen). Hier 3 Grunde diese Technologie in Betracht zu ziehen.

Revolutionäre Innovation in der Elektronikbranche – Ticer TCR®

Anforderungen an Leiterplatten steigen kontinuierlich und immer mehr Komponenten müssen auf kleinstem Raum untergebracht werden. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, müssen neue Technologien und Materialien entwickelt werden. Ticer TCR® – eine Dünnfilm-Widerstandsfolie ist so ein Material. In diesem Blogartikel werden wir uns näher mit Ticer TCR® befassen und einige Vorteile erläutern. 

Einbetten von diskreten Bauelementen in eine organische Leiterplatte bzw. Substrat

Das Einbetten von diskreten Bauelementen (weiters als «Embedding» bezeichnet) adressiert alle kritischen Herausforderungen heutiger elektronischer Systeme und ist als solches eine äusserst attraktive Lösung für OEMs. Embedding ermöglicht zusätzliche Miniaturisierung mit verbessertem Wärmemanagement und erhöhter Zuverlässigkeit.