Beim Einsatz von Telekommunikationsmodulen und LED-Scheinwerfersystemen entstehen hohe Temperaturen. Um die Lebensdauer eines Produktes zu verlängern sind daher eine bessere Wärmeübertragung und Kühlung gefragt. Spezielle Leiterplattentechnologien ermöglichen eine Wärmeabfuhr, auch bei kleinsten elektronischen Geräten.
Miniaturisierung und die immens schnelle Skalierung elektronischer Geräte sind die treibenden Kräfte sowohl für die Chipherstellung als auch für Leiterplatten. Kein Wunder also, dass Leader der beiden Industriezweige ihre Kräfte bündeln, um den dünnsten Infrarotsensor der Welt zu entwickeln – mit nur 0,17 mm Dicke. Lesen Sie hier, wie dies erreicht wurde und welche Produkte bald auf den Markt kommen werden.
Einblicke, die Sie nicht verpassen sollten: Wir werden auf dem International Microwave Symposium (IMS) in Denver vom 19. bis 24. Juni 2022 unsere neuesten Technologie- und Kompetenz-Fortschritte bei Hochfrequenzschaltungen vorstellen. Treffen Sie das Varioprint-Team am Stand Nr. 11042 und entdecken Sie die neusten Entwicklungen wie Longboards, Planar-Schaltungen oder Fine Line.
Übergrössen bei Leiterplatten spielen eine zentrale Rolle, um beispielsweise 5G-Anwendungen für Antennen zu realisieren. Varioprint hat ein eigenes internes Logistiksystem entwickelt und umgesetzt, um solche Longboards in grossen Mengen effizient produzieren zu können.
Das Einbetten von diskreten Bauelementen (weiters als «Embedding» bezeichnet) adressiert alle kritischen Herausforderungen heutiger elektronischer Systeme und ist als solches eine äusserst attraktive Lösung für OEMs. Embedding ermöglicht zusätzliche Miniaturisierung mit verbessertem Wärmemanagement und erhöhter Zuverlässigkeit.
Die Fertigung von Leiterbahnstrukturen ohne Basismaterial ist für viele Leiterplattenhersteller eine Herausforderung. Doch nicht für Varioprint: Wir realisierten vollständig fliegende Leiterbahnen für Leiterplattenanwendungen aus der Medizinbranche.
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